checklistCaracterísticas
- checkResina activa con acción humectante excelente para flujo uniforme
- checkNo requiere limpieza de residuos en la mayoría de aplicaciones
- checkCompatible con múltiples sustratos: cobre, plata, níquel, latón, oro, platino
- checkCumple especificación ROM1 J-STD-004 para soldadura electrónica
- checkAleación 63/37 con punto de fusión eutéctico óptimo
- checkCarrete de 1 lb (454 g) para uso continuo en producción
Syscom
Rollo de Soldadura / 63% Sn 37% Pb / 0.031" (0.80 mm) / 454 g / Flujo 44% / No Requiere Limpieza
SKU: 488-SO-162
checklistCaracterísticas
- checkResina activa con acción humectante excelente para flujo uniforme
- checkNo requiere limpieza de residuos en la mayoría de aplicaciones
- checkCompatible con múltiples sustratos: cobre, plata, níquel, latón, oro, platino
- checkCumple especificación ROM1 J-STD-004 para soldadura electrónica
- checkAleación 63/37 con punto de fusión eutéctico óptimo
- checkCarrete de 1 lb (454 g) para uso continuo en producción
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descriptionDescripción
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